18. Dresdner Leichtbausymposium: Digitalisierter Leichtbau als Zukunftschance

Etablierter Branchentreff der Leichtbauer unter dem Motto „Innovative Leichtbaulösungen als Schlüssel zur Standortstärkung". Partnerland ist Polen.

Die vom Institut für Leichtbau und Kunststofftechnik (ILK) der Technischen Universität (TU) Dresden ausgerichtete Fachtagung ist die etablierte Diskussionsplattform für einen branchen- und produktübergreifenden Wissens- und Erfahrungstransfer zwischen Wissenschaft und Wirtschaft. „Wir sind froh, hier die Fachkompetenz des deutschen Leichtbaus in Dresden zu haben. Das Institut mit seinen 300 Mitarbeitern ist anerkannter Partner für den Volkswagen-Konzern und Siemens", so Dirk Hilbert, Erster Bürgermeister der Landeshauptstadt Dresden, in seinem Grußwort. Am Symposium nehmen u. a. Dr. Frank Welsch, Škoda Auto, Vorstand für Technische Entwicklung, Dr. Reinhold Achatz, Thyssen Krupp AG, Leiter Corporate Function Technology, Innovation & Sustainability, sowie Dr. Yves Burkhardt, Siemens AG, Corporate Technology teil.

Digitalisierter Leichtbau: Trend zur Verschmelzung von Fertigung und IT

„Branchenübergreifend zeichnet sich bei den Fertigungsunternehmen im Hinblick auf die Fabrik der Zukunft ein Trend zur zunehmenden Digitalisierung ab, mit der zukunftsweisenden Vision, industrielle Fertigung und IT so zu verschmelzen, dass weiteres Produktivitätswachstum generiert wird", erläutert Institutsdirektor Professor Dr.-Ing. habil. Prof. E.h. Dr. h.c. Werner A. Hufenbach. „Die praktische Umsetzung dieser Idee in konkrete Projekte erfordert ein hohes Maß an Querschnittskompetenz und an Kreativität für innovative Lösungen auf unterschiedlichen Anwendungsfeldern an der Front von Forschung und Entwicklung. Dieser hybride Lösungsansatz wird daher zum Schlüssel einer nachhaltigen Standortstärkung von Industrieregionen im globalen Wettbewerb."

Dresdner Leichtbauexperten forschen an innovativen Lösungen

Doch auch in die Leichtbaustrukturen selbst werden mehr und mehr Elektronik-Bausteine integriert. Erst kürzlich bewilligte die Deutsche Forschungsgemeinschaft (DFG) die Förderung des Sonderforschungsbereiches (SFB)/Transregio 39 „Großserienfähige Produktionstechnologien für leichtmetall- und faserverbundbasierte Komponenten mit integrierten Piezosensoren und -aktoren" für die dritte und damit letzte Förderperiode. „Schon heute sind zahlreiche Einsatzfelder für diese aktiven Strukturbauteile erkennbar", berichtet Professor Dr.-Ing. Niels Modler.

Das gilt auch für die Technologien, an denen die Forscher im SFB 639 „Textilverstärkte Verbundkomponenten für funktionsintegrierte Mischbauweisen bei komplexen Leichtbauanwendungen" oder im sächsischen Exzellenzcluster „Cool Silicon" arbeiten. Mit Hilfe von speziellen Sensorknoten, die in die Bauteile eingebettet werden, soll beispielsweise die Funktionssicherheit von Flugzeugtragflächen überwacht werden. Auch die Automobilindustrie oder der Maschinenbau sind sehr interessiert am schnellen Transfer der Innovationen in die Serienfertigung.

„Dazu ist es erforderlich, die bisher getrennten Prozessketten zur Fertigung der Strukturbauteile und der Elektronikmodule zu vereinen", betont Modler. „Unser Ziel sind robuste, seriengerechte Fertigungsverfahren." Den Unternehmen, die sich an den Forschungsprojekten beteiligen, bringt dies enormen technischen Vorsprung - und hervorragende Marktchancen.